Die neue Ausstellung „Cool X – Energie in einer digitalen Welt“ in den Technischen Sammlungen Dresden beschäftigt sich mit dem Thema der Mikro- und Nanotechnologie. Zahlreiche Exponate machen diese Technik für den Besucher erlebbar. Integriert in der Ausstellung wurde die Wärmebildkamera VarioCAM® hr head von InfraTec, die mit einer geometrischen Auflösung von bis zu ( ) IR-Pixeln und einer thermischen Empfindlichkeit von besser als 0,03 K geringste Temperaturunterschiede selbst auf extrem kleinen Bauteilen sichtbar machen kann. Solche sehr anspruchsvollen Systemanforderungen werden insbesondere bei der berührungslosen Prüfung elektrischer Bauteile und Komponenten in der Mikroelektronik gestellt. In Kombination mit speziellen IR-Makro- oder Mikroskop-Optiken können sogar Hotspots auf Strukturen im μm-Bereich gemessen werden. Aber auch sehr schnelle Temperaturänderungen können mit VarioCAM® hr head problemlos als Thermografie-Film abgespeichert und analysiert werden. Die Ausstellung „Cool X“ zeigt dem Besucher anhand dieser beispielhaften Kamera-Installation, welche enormen Möglichkeiten moderne Wärmebildtechnik bietet. In Zusammenarbeit mit dem sächsischen Spitzencluster Cool Silicon haben die Technischen Sammlungen Dresden eine Ausstellung konzipiert, bei der Innovationen für eine energieeffiziente Zukunft der Informations- und Kommunikationstechnik im Vordergrund steht. Über 100 Partner arbeiten an Europas größtem Mikroelektronikstandort, dem „Silikon Saxony“ im Dreieck Chemnitz-Desden-Freiberg, an innovativen Lösungen, um den Energieverbrauch im Bereich der Informations- und Kommunikationstechnologie zukünftig deutlich zu senken.
Auf 440 m2 Ausstellungsfläche wird der Besucher in die faszinierende Forschungswelt der Mikroelektronik entführt. Technik benötigt Energie, der tägliche Energiebedarf steigt stetig und doch werden die verwendeten Chips in Handy, Tablets oder Computern immer kleiner. Eine Möglichkeit zur Senkung des Energieverbrauchs bietet der Einsatz moderner Wärmebildtechnik. Mit deren Unterstützung können elektrische Baugruppen und Komponenten schnell und effizient thermisch optimiert werden.
Die Ausstellung präsentiert die Arbeit des Forschungsverbundes Cool Silicon anhand zahlreicher, interaktiver Modelle mit verschiedenen Versuchsstationen und interessanten Experimenten.
