SEOUL, Korea – Samsung Electronics Co. Ltd., Marktführer bei innovativer Speichertechnologie, hat mit der Massenproduktion des industrieweit ersten ePoP Memory (Embedded Package on Package) begonnen. Das neue ePoP beinhaltet 3GB LPDDR3* DRAM, 32GB eMMC (Embedded Multi-Media Card) und einen Controller. Für den Einsatz in High-End Smartphones beinhaltet das äußerst flache ePoP alle erforderlichen Memory-Komponenten in nur einem Gehäuse. Das Gehäuse lässt sich ohne zusätzlichen Platzbedarf direkt auf dem Mobile Prozessor stapeln, gegenüber den bestehenden eMCP-Memory-Lösungen mit zwei Gehäusen stellt dies eine deutliche Verbesserung dar.
„Indem wir unser neues High-Density ePoP Memory für Smartphones der Spitzenklasse anbieten, ermöglichen wir Kunden beachtliche Entwicklungsvorteile und schaffen zugleich die Grundlage für schnellere Multitasking-Leistungsmerkmale und längere Betriebszeiten,“ sagt Jeeho Baek, Senior Vice President of Memory Marketing bei Samsung Electronics. „Für die nächsten Jahre planen wir die kontinuierliche Erweiterung unseres Angebots an ePoP Memory mit Packages, die Leistungsfähiger sind und mehr Speicherkapazität bieten. So möchten wir zum Wachstum des Marktes für Mobilgeräte der Premium-Klasse beitragen.“
Mit dem neuen ePoP erhalten Kunden eine ideale „One-Package“ Memory-Lösung, die dem Bedarf des Marktes an schnellen, höchst energieeffizienten und kompakten Produkten gerecht wird. Das 3GB LPDDR3 Mobile DRAM im ePoP arbeitet mit einer I/O-Datenübertragungsrate von 1.866Mbit/s und unterstützt eine I/O-Bandbreite von 64bit.
Durch das effiziente Design in Sachen Entwicklungseffizienz spart das neue ePoP Memory viel Platz, den Smartphone-Hersteller für Komponenten wie zum Beispiel der Batterie nutzen können. Wegen seiner flachen Bauweise und seiner speziellen Wärmebeständigkeit benötigt Smartphone ePoP von Samsung außer den 225mm2 (15mm x 15mm) für den Anwendungsprozessor keinen zusätzlichen Platz. Ein herkömmliches PoP (ebenfalls 15mm x 15mm), bestehend aus dem Mobile Prozessor und DRAM sowie einem separaten eMMC (11,5mm x 13mm) Gehäuse beansprucht 374,5mm2. Ersetzt man diese Lösung durch ein Samsung ePoP, reduziert sich der gesamte Platzbedarf um etwa 40 Prozent.
Die Ein-Package-Konfiguration weist auch die Halbleiter-Gehäusehöhe von 1,4mm auf.
OEMs können Samsungs ePoP Memory für eine Vielfalt an Mobilgeräten nutzen. Samsung bietet bereits eine ähnliche Ein-Package-Lösung für „Wearables“ an. Diese wird als „Wearable Memory“ bezeichnet. Die neue Konfiguration für Mobiltelefone kann in Zusammenarbeit mit weltweit aktiven Mobile Unternehmen leicht für den Einsatz in Smartphones der Spitzenklasse oder in anderen modernen Mobilgeräten wie High-End Tablets angepasst werden.
Quelle: ots
