Samsung präsentiert vielseitige neue Flip Chip LED Packages und Module
Seoul, Korea – Samsung Electronics Co. Ltd., ein weltweit führender Anbieter von innovativen Komponentenlösungen, stellt eine neue Produktlinie mit Flip Chip LED Packages und Modulen vor. Die neuen Komponenten bieten eine hohe Flexibilität bei der Entwicklung und zeichnen sich durch ihre hohe Zuverlässigkeit aus. Entwickelt wurden die neuen LED-Angebote für den Einsatz in LED-Beleuchtungen wie zum Beispiel LED-Glühbirnen, MR/PAR-Scheinwerfer und Downlights. Die neuen Flip Chip LED Packages und Module kommen im zweiten Quartal 2014 auf den Markt.
„Durch den Einsatz fortschrittlicher Flip-Chip-Technologie haben wir signifikante Verbesserungen bei unseren LED Packages und Modulen vollzogen“, sagt Bangwon Oh, Senior Vice President, LED Strategic Marketing Team, Samsung Electronics. „Unsere neuen FC und FCOM Lösungen stärken auch unser Gesamtangebot an LED-Komponentenlösungen und untermauern zugleich unsere Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt.“
Samsungs neue Flip Chip (FC) LED Package und Flip Chip On Module (FCOM) Lösungen basieren auf hocheffizienten und vielseitigen LED-Strukturen, aufgebaut, indem man über blaue LED-Chips eine spezielle Phosphorschicht aufbringt. Gegenüber herkömmlichen LED Packages, die auf Phosphor verzichten und bei denen sich über jedem Chip eine Kunststoffkomponente befindet, lassen sich mit Samsungs FC Package Technologie ohne Kunststoffkomponente LED Packages bis hinunter auf eine Chip-Größe produzieren. Dies ermöglicht die Entwicklung kompakterer Leuchten.
Samsungs neue FC und FCOM Serien können mit höheren Strömen als herkömmliche LED-Komponenten betrieben werden und weisen einen geringen thermischen Widerstand auf. Der geringe thermische Widerstand erhöht die Zuverlässigkeit der FC und FCOM Lösungen. Dadurch ergibt sich eine höhere Lichtausbeute bei zugleich sinkender Zahl an Packages sowie ein geringerer Platzbedarf auf der Leiterplatte.
Durch Befestigung eines Zellfilms erhalten alle Packages eine einheitliche Stärke und geringere Farbabweichungen. Das Ergebnis sind FC und FCOM Lösungen mit höherer Farbkonsistenz. Gleichzeitig wird die Chromatizitätskontrolle durch MacAdam Ellipsen gewährleistet.
Zu den neuen FC und FCOM LED Lösungen gehören ein LED Package mit mittlerer Leistung (LM131A), ein LED Package mit hoher Leistung (LH141A) und ein LED Downlight-Modul. Sie alle enthalten die neue Samsung Flip Chip Technologie.
Flip Chip LED Package für mittlere (LM131A) und hohe Leistung (LH141A)
Samsungs Flip Chip Packages LM131A und LH141A sind mit 1,22mm x 1,22mm bzw. 1,4mm x 1,4mm außerordentlich kompakt. Da sie ohne Kunststoffelemente auskommen, verkraften beide Packages hohe Ströme bei zugleich hoher Zuverlässigkeit selbst nach vielen Stunden im Betrieb. Diese Vorteile prädestinieren die Flip Chip Packages für den Einsatz in LED-Beleuchtungsanwendungen, bei denen kleine Formfaktoren und hohe Lichtausbeute verlangt werden. Dazu gehören LED-Glühbirnen und Spotlight-Produkte wie MRs und PARs. Darüber hinaus sorgt ein Phosphorfilm für eine Farbqualität innerhalb der MacAdam Ellipse (3-step).
Flip Chip On Module (FCOM) für LED Downlights
Samsungs neue FCOM Downlight-Produkte zeichnen sich durch ihre hohe Lichtausbeute aus und ermöglichen gegenüber einer Chip-on-Board (COB) Engine mit fester Leistung einfache Anpassungen der Anzahl an FC LED Packages, um eine Kompatibilität zu einer Vielzahl elektrischer Treiber mit unterschiedlicher Leistung zu erreichen. Dies erhöht die Flexibilität bei der Entwicklung.
Zur Realisierung eines Downlights mit 1.000lm und einer Lichtausbeute von 100lm/W benötigen Samsung FCOMs einen 1,7cm x 1,7cm großen Schaltkreis. Ein so geringer Formfaktor prädestiniert diese FCOMs für platzkritische LED-Beleuchtungsanwendungen wie LED-Glühbirnen, MR/PAR Spotlights, Downlights und sogar Voutenbeleuchtung.
Samsungs FCOMs erfüllen MacAdam 3-step und können je nach
Anforderungen der Kunden MacAdam 2-step unterstützen. Dies ist auf die hervorragende Farbkonsistenz der Chips und eine Bewertung von mindestens 80 auf dem Farb-Rendering Index (CRI) zurückzuführen. Außerdem bieten die neuen Samsung FCOMs einen CCT-Bereich (Correlated Color Temperature) von 2.700 bis 5.000K.
Samsung wird seine neuen LED-Lösungen zusammen mit einer großen Vielzahl anderer LED-Komponentenlösungen auf der Light & Building (Halle 6.2, Stand B04) zeigen. Die Messe findet vom 30. März bis 4. April 2014 in Frankfurt statt.
Quelle: ots
